中国车规芯片系列（5）：中国主流车企芯片布局模式及进展
近日，蔚来在2023 NIO IN 创新科技日上，首次公布了旗下首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”，该款芯片将于10月量产。芯片对于智能电动汽车的重要性毋庸置疑，但是车企自研芯片是否是个好的选择，业界评价不一，总体上看，术业有专攻，芯片产业有极高的门槛，制造业最终也要回到规模效应来衡量投入产出比。
在智能电动产业发展的大趋势下，车企正加大汽车芯片业务的布局，甚至越来越多的OEM选择与芯片厂直接合作，共同研发设计、智造和封装芯片，或直接启动芯片投资和研发计划，提高对芯片的掌控能力。这一期，我们主要盘点主流OEM在汽车芯片领域的布局模式及进展。
盖世汽车将主流车企在汽车芯片领域的布局模式做了梳理，主要可以分为：自研派、合资派、战略投资派以及战略合作派。
图片来源：盖世汽车研究院
比亚迪与蔚来：汽车芯片自研派代表
早在2004年，比亚迪就成立了微电子公司，这也是比亚迪半导体的前身。2005年，比亚迪组建IGBT研发团队。2009年成功研发出第一代IGBT芯片，一举打破了国外的技术垄断，并且在2018年，比亚迪还推出了IGBT4.0芯片。截止2020年底，比亚迪IGBT芯片累计装车已超100万辆，单车行驶里程超100万公里。如今，比亚迪IGBT已经连续3年拿下车规级IGBT模块全球第二、国内厂商第一的成绩，仅次于目前排名第一的英飞凌。
特别擅长于垂直整合供应链的比亚迪，在汽车芯片领域始终坚持自主研发。2022年，有消息显示，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时也在招募BSP（Board Support Package）技术团队。在自动驾驶芯片上发力，表明比亚迪在该领域迈出自主研发坚实的一步。
造车新势力在芯片领域也开启了自研模式。蔚来在NIO IN 科技日上展示的“全栈自研”主要包含12个技术领域，芯片便是其中的重要板块之一。在硬件方面，蔚来正式发布自研的激光雷达主控芯片“杨戬”。据蔚来创始人李斌介绍，“杨戬”芯片也是蔚来智能硬件团队的第一颗自研芯片。此外，蔚来还公布了已经量产的跨域融合超算集群CCC，可实现ADAM蔚来超算平台与8155芯片间的算力调用，实现智驾、座舱和整车控制算力分享，并且还支持感知数据跨域、低延时共享，进一步提升用户的智能座舱体验。
吉利、上汽、北汽与东风：合资为抓手，实现核心芯片的自主掌控
2016年，李书福与时任吉利汽车研究院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技公司。2018年亿咖通和安谋科技联合成立芯擎科技，宣告吉利汽车正式进军车规芯片领域。
芯擎科技作为独立的公司，从成立之初就把重点放在了智能座舱和自动驾驶等高端芯片领域，以实现对大算力芯片核心技术的自主可控。芯擎的产品方向包括智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片。目前，芯擎科技推出的国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”已搭载在领克08上，并于9月份正式量产上市。这也意味着，中国高端先进制程、高算力车规芯片正式打破了海外厂商垄断的局面，为中国车企提供了全新的选择。
而上汽集团早在2018年就与功率半导体巨头英飞凌组成合资公司“上汽英飞凌”，由上汽集团持股51%、英飞凌持股49%，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，主要布局车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。
北汽在汽车芯片领域也主要采取合资为主的形式。早在2020年，北汽与Imagination集团合资成立的北京核芯达科技有限公司，成为首家自主品牌车企与国际知名芯片企业的合资企业，致力于自主研发自动驾驶处理以及智能语音交互芯片，以弥补自主车载芯片领域的空白。
作为汽车行业的“国家队”，东风公司也主要采取合资模式，不断完善汽车芯片产业链，实现核心技术的自主控制。早在2019年，东风公司与中国中车集团合资成立智新半导体有限公司，并顺利实现了IGBT功率芯片的产品量产；2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；2023年5月，东风公司牵头成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，打造汽车芯片产业集群。
上汽、一汽、长城：战略投资入局，链接优势资源
上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，以战略投资者身份入局，加大在汽车芯片领域的布局。2022年，上汽集团与上海微技术工业研究院开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地。上汽集团持续投资布局汽车芯片。近年来，上汽集团接连投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业，确保芯片产业链、供应链自主可控。
北汽集团旗下北汽产投在半导体领域进行了一系列的布局和投资，分别与罗姆半导体合作成立联合实验室，与恩智浦签署战略合作协议，与Imagination合资发展车用半导体。北汽产投在车用芯片领域实现了完整的投资布局，涵盖了APS和瞻芯等电动化芯片、智芯的设计、粤芯的制造等环节，从材料到设计、制造、封装等方面，为解决车用芯片问题和降低成本提供了解决方案。
一汽集团在汽车芯片领域的投资也十分活跃。2022年3月，一汽集团数亿元战略投资芯擎科技，用于更先进芯片的研发和部署，同时双方将在车规级高算力芯片领域展开合作。同年6月，一汽集团再次战略投资地平线，用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发以及工程化落地能力的建设。再到8月，一汽集团旗下一汽投资、一旗力合受让万向钱潮、联储创投所持部分芯微旺股权，芯旺微是一家生产车规级和工业级MCU（微控制器芯片）企业。
长城汽车在汽车芯片领域的投资也不遗余力。近日，长城汽车完成了对地平线的战略投资，标志着长城汽车正式进军芯片产业。长城汽车将通过战略投资、战略合作及自主研发等方式，在芯片产业快速发展。
合资企业：战略合作确保芯片供应链安全
传统合资车企作为老牌整车厂，由于长期形成的固定供应链、管理体制和企业文化，面对汽车芯片的供应问题，他们更多采用的是战略合作模式，以保证其供应链的安全。
虽然早在2023年初，大众就表示，汽车芯片短缺的问题将要结束。但是，深受芯片短缺之痛的大众，并没有放松对芯片供应链的管理。2023年1月，大众与安森美签署战略协议，安森美将首先交付其EliteSiC 1200 V牵引逆变器电源模块。
8月24日，大众汽车发布声明称，今后集团采购部门将与一级供应商密切合作，确定使用哪些半导体和其他电子部件。为此，大众汽车专门成立了半导体采购委员会。不久前，大众集团已开始从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片，以便应对芯片供应短缺问题。
从发展趋势来看，主流合资品牌与芯片厂的联系已经越来越密切。除了大众之外，奔驰、宝马、福特、通用等品牌，在芯片供应方面均以战略合作形式为主，实现汽车芯片的合理采购。比如，宝马集团为确保其每年数百万的芯片供应正常，与INOVA和Globalfoundries等签署战略合作协议。福特则建立战略合作，直接从格罗方德购买芯片。
无论OEM采取何种模式在汽车芯片领域布局，芯片厂在智能汽车产业链中的地位正在不断提升，特别是经历缺芯之痛以后，芯片从原来的“看不见”的料变成了妥妥的核心资源品，芯片产商也站到了产业C位。以后的汽车，已经不是马力竞争，更是算力竞争，但芯片产业发展逻辑和汽车产业发展逻辑并不相同，相信接下来还有有更多的产业融合和创新，让彼此找到适合的站位，共同推动产业的健康有序发展。
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